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邦特T1019导热硅脂

规格:1
型号:1018
产品描述:邦特T1019导热硅脂


  • 产品特点:
          邦特T-1019导热硅脂,使用导热性和绝缘性很好的金属化合物与有机硅氧烷复合而成的膏脂状物。具有很好的导热性,很好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-50℃~+300℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
  • 用途:
    广泛用于电子、电器、无器件的散热,填充或涂覆,以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜)接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。
  • 技术性能: 

    性能名称

    测试值

    外观

    白色膏状物

    针入度(1/10mm25℃)

    260300

    比重(g/cm3

    2.53.0

    油离度(%150℃,8h

    0.1

    挥发份(%150℃,8h

    0.1

    击穿电压强度(kv/mm

    10

    体积电阻(Ω.cm

    4×1014

    导热系数(w/m·k

    2.0

  • 使用方法:清洗待覆表面,除去油污,然后将导热硅酯直接挤出,均匀的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根据需要采用刷涂、刮涂或滚涂。
  • 注意事项:施工表面应均匀一致,涂覆时并不是涂的越多越好,而是在保证填满面间隙的前提下,涂覆薄薄一层即可。
  • 包装规格:1.0kg/罐也可根据用户需要商定。
  • 贮存:贮存于阴凉干燥处,25℃以下贮存期为二年。


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